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Criterios de evaluación de soldadura SMD con IPC 610

inspeccion componentes SMD IPC 610

¿Conoces las técnicas de inspección visual de componentes SMD con la norma IPC 610?

En artículos pasados hablamos de la importancia de tener en cuenta los procesos de ensamble para lograr un PCB y un producto electrónico robusto. También revisamos los criterios de evaluación para el ensamble de componentes electrónicos de tecnologia THT (Through Hole Technology) , hueco pasante, de inserción, o DIP. En en este artículo vamos a revisar los criterios de evaluación de soldadura smd con la norma IPC 610, o llamados para montaje superficial o SMT.

Estos criterios deben ser usados después de soldar la tarjeta ensamblada, de común acuerdo entre quien solda o ensambla el PCB y el cliente o usuario.

Estos criterios se han resumido a los componentes de montaje superficial o inserción SMT más usados y sus criterios visuales de inspección, contenidos en la tabla 2 y las figuras 4 y 5.

Criterios de aceptación de soldadura SMD con la norma IPC 610 Componentes Chip (pastillas) pasivos

Criterios de evaluacion IPC 610 defecto Componente SMD o SMT tipo chip

Figura 1: Desplazamiento lateral y ancho de la soldadura, componente SMT tipo Chip. Autoría propia.

Figura 2: Criterios de desplazamiento y soldadura, componente SMT tipo Chip. Autoría propia.

criterios de evaluacion IPC 610 componente SMD o SMT tipo Chip pasivo

Table 2: Criterios de aceptación de soldadura para componentes tipo chip SMD con la IPC 610

Características Criterio dimensional Clase 1 Clase 2 Clase 3

Desplazamiento máximo lateral.

Criterios de evaluacion IPC 610 defecto Componente SMD o SMT tipo chip

A Menos del 50% del ancho de terminación (terminación metalizada o pin) del componente o el 50% del ancho del pa, lo que sea menor. 
 
Menos del 25% del ancho de terminación del componente o el 25% del ancho del pad, lo que sea menor.

Desplazamiento máximo frontal

componente electronico smd 1206 defecto desplazamiento lateral

B No permitido

Ancho mínimo de la conexión

Criterios de evaluacion IPC 610 defecto Componente SMD o SMT tipo chip

C El 50% del ancho de terminación del componente o el 50% del pad, lo que sea menor. El 50% del ancho de terminación del componente o el 50% del pad, lo que sea menor. El 75% del ancho de terminación del componente o el 75% del pad, lo que sea menor. 
Longitud mínima de la conexión de lado

D componente electronico smd 1206 defecto longitud conexion soldadura

D

Evidencia de mojado/humectación adecuada.

 

Altura máxima del filete (menisco, relleno o porción de la soldadura)

componente electronico smd o SMT 1206 defecto altura de la soldadura

E

La soldadura puede sobresalir del pad, pero no debe tocar la parte no soldada, es decir el cuerpo del componente.

 

Altura mínima del filete (menisco)

componente electronico smd 1206 defecto altura minima filete

F

Evidencia de mojado/humectación adecuada.

Igual al grosor de la soldadura más 25%, o igual al grosor de la soldadura más 0.50 mm (.020 «), el que sea menor.

Espesor mínimo de la soldadura

componente electronico smd 1206 SMT defecto espesor de la soldadura

G

Evidencia de apropiado mojado/humectación.

Traslape mínimo frontal

componente electronico smd 1206 defecto translape minimo frontal

J

Se requiere evidencia de alguna superposición. 

Ahora revisemos los criterios de evaluación de soldadura SMD para circuitos integrados IC de montaje superficial SMD, de la tabla 3 y la figura 6, usando la IPC 610.

Figure 4: Criterios de inspección visual dimensional para componentes tipo ala de gaviota (gull wing) IPC 610

Componente SMD QFP SMT criterios de evaluacion

Tabla 2 criterios de soldadura smd con la norma ipc-610 para integrados SOIC, QFP, TSOP y similares (pines alas de gaviota o gull wing) IPC 610

Características Criterio dimensional Clase 1 Clase 2 Clase 3

Desplazamiento máximo lateral.

Criterio evaluacion IPC 610 Componente SMD QFP SMT desplazamiento lateral

A

No más del 50% del ancho del terminal o 0.50 mm (.020 «), lo que sea menor.

No más del 25% del ancho del terminal o 0.50 mm (.020 «), lo que sea menor.

Desplazamiento máximo frontal

Criterio evaluacion IPC 610 Componente SMD QFP SMT desplazamiento lateral

B

La punta de la soldadura (pie o “toe”) es aceptable siempre y cuando no viole el espaciamiento eléctrico mínimo.

Ancho mínimo de la conexión

C Criterio evaluacion IPC 610 Componente SMD QFP SMT ancho de la soldadura

C 50% del ancho de la terminal o pin del componente 75% del ancho de la terminal o pin

Longitud mínima de la conexión de lado

D Criterio evaluacion IPC 610 Componente SMD QFP SMT longitud de la soldadura de lado

D

Igual al ancho de terminal o 0.50 mm (.020 «) lo que sea menor.

Altura máxima del filete (menisco, relleno o porción de la soldadura)

E Criterio Evaluacion IPC 610 componente electronico smd o SMT 1206 defecto altura del filete

E

No hay máximo, pero la soldadura no debe tocar el cuerpo del componente.

Altura mínima del filete (menisco)

F Evidencia de mojado apropiado

Igual al espesor de la soldadura más 50% del espesor del terminal.

Igual al espesor de la soldadura más 100% del espesor del terminal.

Espesor mínimo de la soldadura

Criterio evaluacion IPC 610 Componente SMD QFP SMT altura minima de la soldadura

G Evidencia de mojado apropiado

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Bibliografía

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