Inspeccion THT de ensamble de pcb ipc 610 [VIDEO]
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[VIDEO] Inspección THT de ensamble de PCB IPC 610

Parte 1: Introducción al ensamble de PCB.

Parte 2: Criterios de inspección visual THT [Video].

 

 

Criterios de inspección THT de ensamble de PCB con la norma IPC 610 para la aceptación de un producto

La norma IPC 610 específica los criterios visuales de inspección de calidad para componentes y soldadura de circuitos electrónicos, o requisitos que se deben cumplir, para la calidad, robustez y confiabilidad de la soldadura, ensamble o montaje de circuitos, para los fabricantes, manufacturadores y ensambladores de circuitos impresos o PCB.

Esto se hace  mediante criterios de inspección o evaluación. Los criterios para cada clase de producto (clase 1, 2 o 3) son cuatro (4) ideal, aceptable, defecto e indicador de proceso:

criterios de aceptacion de ensamble electronico
criterios de aceptacion de ensamble electronico

En términos generales, cuando se aplican los criterios de inspección de ensambles electrónicos, se hace:

Inspección visual de la soldadura, por ejemplo, un criterio de dimensión (tamaño, longitud, distancia) que debe ser evaluado.

La evaluación del ensamble de componentes electrónicos: la orientación, polaridad, inclinación, doblado de pines.

– La revisión de los circuitos impresos: daños, imperfecciones, quemaduras.

– La inspección de cables y los mismos componentes electrónicos o eléctricos, tanto componentes THT (inserción, hueco u orificio pasante), como SMD o de montaje superficial como: daños en su cuerpo, menisco, pines, marcado, fracturado, quemado.

 

Técnicas de inspección THT de ensamble de PCB con la norma IPC 610 para la aceptación de soldadura

Empecemos entonces a aplicar algunas de estos criterios de inspección de ensambles electrónico o también llamadas técnicas de inspección visual según la IPC 610 para ensambles de tarjetas electrónicas, primero para componentes tipo THT, según la tabla 1 y las figuras 1, 2 y 3:

Criterios de aceptacion circuitos impresos con componentes THT1

Figura 1: Criterios de aceptación de soldadura para componentes de inserción según la IPC 610 , THT. Vista de perfil. Autoría propia.

Criterio aceptacion pcb mojado circunferencial THT1
Criterio aceptacion pcb mojado circunferencial THT1

Figura 2: Mojado circunferencial de componente THT en la cara TOP según la IPC 610 , arriba o lado destino de la soldadura. Autoría propia.

Criterio porcentaje del pad mojado soldadura tht
Criterio porcentaje del pad mojado soldadura tht

Figura 3: Porcentaje del área del pad mojado de soldadura THT en el lado abajo o origen de la soldadura según la IPC 610 . Autoría propia.

Tabla 1: Criterios de inspección THT de ensamble de PCB con la norma IPC 610 para componentes de tecnología THT 

Característica 

Criterio dimensional

Clase 1

Clase 2

Clase 3

Criterios de aceptacion circuitos impresos con componentes THT1

 

Llenado vertical de la soldadura. Mide la altura de llenado del hueco pasante, desde la parte donde se aplica la soldadura (llamado lado origen de la soldadura), hasta el lado donde llega finalmente (llamado lado destino de la soldadura).

A

No especificado.

75%

75%

Criterio aceptacion pcb mojado circunferencial THT1

 

Humedecimiento”, “mojado”, “humectación” o adherencia en la circunferencia de la soldadura, al pin o terminal del componente y el barril (orificio o hueco metalizado), en el lado del componente.

B

Sin especificar

180º (media vuelta)

270º

¾ de vuelta

C. Porcentaje del área del pad (donde se solda el componente) que está cubierto con soldadura (mojado) en el lado del componente (cara arriba o top del PCB).

C

0% – no es crítico en la cara superior o lado destino de la soldadura.

D. Mojado circunferencial del terminal del componente y el hueco metalizado, en el lado origen de la soldadura. Aquí es muy relevante porque es donde se aplica la soldadura.

D

270º

270º

330º

Criterio porcentaje del pad mojado soldadura tht

 

E. Porcentaje del área del pad que está cubierto con soldadura (mojado) en el lado de la soldadura (E) (cara abajo o bottom del PCB). Aquí también es importante pues es donde se aplica la soldadura.

E

75%

75%

75%

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Bibliografía

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